2022深圳国际半导体及集成电路应用大会暨展览会将于12月7日-9日在深圳国际会展中心举办。展会一方面依托于投洽会大平台强大的全国政府资源、人才、资本资源，一方面依托于海峡两岸半导体暨集成电路产业集群效应，将搭建涵盖集成电路材料设备、设计、制造封测以及应用的完整产业链交易平台，吸引来自国内外行业翘楚深入洞悉半导体市场未来发展新风向和新需求，展示行业最楚新技术、成果和创新应用案例，助推厦门打造成为具有两岸产业合作特色的集成电路产业集聚区、基本涵盖全产业链的集成电路产业集群、具备国际竞争力的东南沿海集成电路产业高地。
参展范围：
材料设备展区：半导体晶圆设备、报道提封装设备、半导体测试设备、IC测试仪器、FPGA、分立器件、功率器件、传感器件、光电器件、MEMS等
lIC设计：模拟集成电路、数/模混合电路、存储器、CPU、IC设计工具等
l制造工艺展区：芯片制造、封装工艺、测试技术等
l创新应用展区：物联网、人工智能、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗、工业应用等
集成电路发明已届60周年，在学术界和产业界的共同推动下，集成电路产业的发展基本遵循着摩尔定律所预测的节奏，即集成电路上可容纳的元器件的数目 ，约每隔18～24个月便会增加一倍，性能也将提升1倍。摩尔定律的核心即芯片集成度的提高，主要由集成电路制造工艺来实现。因此，集成电路制造在整个集成电路产业链中占据着尤为重要的地位，一方面推动着摩尔定律的演进，另一方面为集成电路设计业实现产品，同时支撑着庞大的集成电路专用装备和材料市场。
