前言：
纵观全球半导体产业，每个领域都有几家龙头公司，比如PC处理器领域的intel、AMD，手机处理器领域的高通、联发科，但这些公司都经历了几十年的成长，期间也有多次并购才慢慢成长起来。
作者 | 方文
图片来源 | 网 络
即将开启新一轮并购热潮
来自IC Insights的统计显示，2020年的半导体业并购总金额达到1180亿美元，创历史新高，超过了2015年创纪录的1077亿美元。
2020年最大的五笔并购案总价值为940亿美元，分别是：ADI宣布以210亿美元收购Maxim；英伟达宣布以400亿美元收购Arm；英特尔宣布以90亿美元的价格将其在中国的NAND闪存业务和300mm晶圆厂出售给韩国的SK 海力士；AMD宣布以约350亿美元收购Xilinx；Marvell Technology宣布以100亿美元收购硅谷的高速互连和混合信号IC供应商Inphi。约占全年总额的80％。
2021年并购遇冷，今年半导体领域头部企业又开启新一轮并购热潮。
据不完全统计，2022年至今共有24起半导体企业并购案。功率半导体厂商迎来黄金时代，集中向第三代半导体方向发力。
各大芯片企业在全球芯片供应紧张等因素影响下，加快投资建厂的步伐与力度。
今年初国外半导体重大收购兼并案
①英特尔(Intel)收购Tower半导体
2022年2月15日，英特尔公司（纳斯达克：INTC）和领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower半导体（Tower Semiconductor）（纳斯达克：TSEM）宣布达成最终协议。根据协议，英特尔将以每股53美元的现金收购Tower半导体（Tower Semiconductor），总企业价值约为54亿美元。此收购大力推进了英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。
②超威(AMD)正式完成赛灵思(Xilinx)收购，半导体史上最大并购案
2022年2月14日，AMD表示，它已正式完成收购FPGA大厂赛灵思公司的交易，芯片行业这笔创记录的交易价值498亿美元（3165亿人民币）。就在这笔交易正式达成之前，英伟达公司以面临监管部门的障碍为由，放弃了收购软银旗下Arm的计划。
③SK海力士（SK Hynix）收购英特尔（Intel）大连NAND闪存制造厂的资产及SSD业务
2021年12月30日，SK海力士（SK Hynix）宣布，已于12月30日圆满完成了收购英特尔（Intel）NAND闪存及SSD业务案的第一阶段。继2021年12月22日获得中国国家市场监督管理总局的批准后，SK海力士今日完成了第一阶段的后续流程，包括从英特尔接管SSD业务及其位于中国大连NAND闪存制造厂的资产。作为对价，SK海力士将向英特尔支付70亿美元。
2025年3月或之后的第二阶段交割时，SK海力士将支付20亿美元余款从英特尔收购其余相关有形/无形资产，包括NAND闪存晶圆的生产及设计相关的知识产权、研发人员以及大连工厂的员工。届时，收购交易将最终完成。
④AMD宣布拟收购云服务提供商 Pensan-doSystems
2022年4月5日，AMD宣布达成协议，以19亿美元收购云服务提供商Pensando Systems，以继续扩大其数据中心业务。该公司表示，这项收购预计将在第二季度完成。Pensando的客户包括高盛、IBM云、微软Azure和甲骨文云。
近日国内半导体行业的并购案
①高新发展拟并购森未科技、芯未半导体
6月19日晚间，地产公司成都高新发展股份有限公司发布公告，公司及全资子公司成都倍特建设开发有限公司将以现金2.82亿元购买成都森未科技有限公司股权及其上层股东权益，交易完成后，公司以直接和间接方式控制森未科技69.401%的股权，取得森未科技控制权。同时，拟以现金195.9706万元购买高投集团持有的芯未半导体98%股权。
②皇庭国际收购意发功率14.43%股权
6月18日，皇庭国际发布公告称，公司全资子公司深圳市皇庭基金管理有限公司近日签署股权转让协议，拟收购德兴市意发功率半导体有限公司合计14.43%股权，价格为8300万元。此前皇庭基金已通过增资5000万元获得意发功率约13.38%的股权，收购完成后，皇庭基金合计持有意发功率27.81％股权。
③琻捷电子收购聚洵半导体76.90%股权
6月6日，南京英锐创电子科技有限公司（琻捷电子）官网发布公示，宣布琻捷电子于日前完成收购聚洵半导体76.90%股权。
④韦尔股份拟不超过40亿元增持北京君正
5月22日，韦尔股份拟不超过40亿元增持北京君正。北京君正在存储器技术、模拟和互联技术、嵌入式CPU技术等方面具有良好的技术优势，其存储芯片和韦尔股份的CIS可在车载市场协同扩大市场份额，在模拟细分领域，两家也可以进行合作实现共同增长。
结尾：收购兼并案的背后
从历史发展来看，半导体业的并购案集中于产业中游，也就是IDM、Fabless和Foundry这三大业态厂商之间的业务整合，重要原因自然是它们的市场规模、营收水平，相对于上游的EDA、IP、材料，以及下游技术含量和附加值较低的企业来讲，要庞大得多，自然成为了并购舞台上得主角。
通过战略并购，以更高效率和更低成本实现资源整合和结构重组，赢得更大的市场和更多的话语权，已成为各企业在技术积累和业务规模上实现快速追赶对手的常规操作。
不过，随着技术和市场需求的发展，早些年在行业内关注度相对不高的上游资产并购，近些年受关注度越来越高，与此同时，受到市场和非市场因素的双重影响，这类并购的难度也越来越大，反过来进一步推升了其市场影响力。
部分内容来源于：新材料在线：2022年全球半导体企业并购案盘点；半导体行业观察：冷水泼头，半导体并购玩家们何去何从？；传感网创新示范区：半导体并购潮来了！；ittbank：2021-22年半导体重大收购兼并案！
附上近年来半导体重大收购兼并案集合
